释 义............................................................................................................................ 7
第一节 本次非公开发行股票方案概要 ..................................................................... 9
一、发行人基本情况............................................................................................. 9
二、本次非公开发行的背景和目的..................................................................... 9
三、本次发行对象及其与公司的关系............................................................... 14
四、本次非公开发行股票方案概要................................................................... 14
五、本次发行是否构成关联交易....................................................................... 16
六、本次发行是否导致公司控制权发生变化................................................... 17
七、本次发行是否构成重大资产重组，是否导致公司股权分布不具备上市条
件........................................................................................................................... 17
第二节 董事会关于本次募集资金运用的可行性分析 ........................................... 18
一、本次募集资金使用计划............................................................................... 18
二、本次募集资金投资项目情况及必要性和可行性分析............................... 18
三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响........................................... 22
四、本次募集资金运用的可行性结论............................................................... 23
第三节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ....................................... 24
一、本次发行后公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构、业
务结构的变化情况............................................................................................... 24
二、公司财务状况、盈利能力及现金流的变动情况....................................... 25
三、公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同
业竞争等变化情况............................................................................................... 25
四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用，
或为控股股东及其关联人提供担保的情形....................................................... 26
五、本次发行对公司负债结构的影响............................................................... 26
六、本次发行相关的风险说明........................................................................... 26
第四节 公司利润分配政策的制定、执行情况 及未来股东回报规划 ................. 31
一、公司的利润分配政策................................................................................... 31
二、公司最近三年现金分红及未分配利润使用情况....................................... 34
三、公司未来三年（2022年-2024年）股东回报规划 ................................... 35
第五节 关于非公开发行摊薄即期回报相关事项的说明 ....................................... 40
一、本次非公开发行对公司主要财务指标的影响测算................................... 40
二、关于本次非公开发行摊薄即期回报的风险提示....................................... 42
三、本次非公开发行的必要性和合理性........................................................... 43
四、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系，公司从事募投项目在人
员、技术、市场等方面的储备情况................................................................... 43
五、公司填补本次非公开发行即期回报摊薄的具体措施............................... 44
六、公司控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员对公司本次非公开发
行摊薄即期回报采取填补措施能够得到切实履行的承诺............................... 46
七、关于本次发行摊薄即期回报的填补措施及承诺事项的审议程序........... 47
释 义
本预案中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
一、一般名词释义
公司、本公司、发行人、上市公司、崇达技术 指 崇达技术股份有限公司
本次发行、本次非公开发行、本次非公开发行股票 指 崇达技术股份有限公司拟以非公开发行股票的方式，向特定对象发行股票的行为
预案、本预案 指 崇达技术股份有限公司2022年度非公开发行股票预案
珠海崇达 指 珠海崇达电路技术有限公司，公司之全资子公司
最近三年及一期、报告期 指 2021年度、2021年度、2021年度和2021年1-9月
最近三年 指 2021年度、2021年度和2021年度
股东大会 指 崇达技术股份有限公司股东大会
董事会 指 崇达技术股份有限公司董事会
监事会 指 崇达技术股份有限公司监事会
公司章程 指 崇达技术股份有限公司现行有效的公司章程
控股股东 指 姜雪飞先生
实际控制人 指 姜雪飞先生、朱雪花女士
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所 指 深圳证券交易所
A股 指 境内证券交易所上市、以人民币标明股票面值、以人民币认购和进行交易的普通股
元、万元 指 人民币元、万元
二、专业术语释义
印制电路板/线路板/PCB 指 Printed Circuit Board，在绝缘基材上按预定设计形成点到点间连接导线及印制组件的印制板
双面板 指 绝缘基板的两面都有导电图形的PCB
多层板 指 有四层及以上的导电图形的PCB，层数通常为偶数
高层板 指 8层及8层以上的PCB
刚性板 指 以刚性基材制成的，具有一定强韧度的印制电路板
刚挠结合板 指 刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性
柔性板、挠性板、FPC 指 利用挠性基材制成，并具有一定弯曲性的印制电路板
本文地址：/cpyy/176881.html
请遵守互联网相关规定，不要发布广告和违法内容
